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日本Sony傳擬分拆半導體業務上市
《彭博》引述消息報道,日本Sony(索尼)計劃分拆半導體業務上市,將營運資源集中於娛樂領域。消息人士指,Sony考慮將半導體子公司索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor S...
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<匯港通訊> 《彭博》引述消息報道,日本Sony(索尼)計劃分拆半導體業務上市,將營運資源集中於娛樂領域。

消息人士指,Sony考慮將半導體子公司索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)分拆,可能今年內上市。Sony半導體業務核心為用於智能手機等的影像感測器,全球市佔率超過50%,但需要持續進行迅速的大規模投資,以保持優勢,而藉著分拆,可望更容易進行資金調度。不過,美國總統特朗普的關稅政策不確定,加上股市波動,分拆計劃可能無法實施。

#索尼 #Sony

新聞來源 (不包括新聞圖片): 滙港資訊
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