天風國際分析師郭明錤表示，iPhone 18 Pro廣角相機預計於2026年升級至可變光圈，其關鍵組件光圈葉片之組裝設備由BESI供應。

他指出，蘋果(AAPL.US)      M5系列晶片將採台積電(TSM.US)      N3P製程，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明年上半年、明年下半年及2026年量產。

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此外，他料M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的系統整合芯片(SoIC)封裝。為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。蘋果PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。至於BESI的Hybrid bonding設備將受惠於蘋果高階M5晶片SoIC封裝。

郭明錤又估計，台積電的SoIC出貨量預計將自2025至2026年開始大幅增長，帶動Hybrid bonding設備需求。(jl/u)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)