摩通發表報告指,ASMPT(00522.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $3.95千萬; 比率 8.463% 上財季財報表現與過去幾季類似,主流封裝收入和表面貼裝技術(SMT)業務的疲軟持續拖累利潤率。但公司對熱壓鍵合(TCB)業務仍保持樂觀,稱其總可服務市場將實現45%的年複合增長率,並有望在2024至2027年間實現4倍的收入成長。這應會推動先進封裝業務的持續增長,預計到2027年,可能佔總收入的45%至50%。
該行預計ASMPT短期內股價將保持波動,但TCB和其他先進封裝領域的強勁進展令人鼓舞。維持「增持」評級,目標價由115元降至90元。(ha/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-02-27 16:25。)
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