全球產業協會SEMI在周四發布報告指,2025年至2027年,半導體製造商將在電腦晶片製造設備上支出創紀錄達4,000億美元,其中中國、韓國和台灣處於領先地位。報告稱,到2025年,預期設備支出將增長24%,達到1,230億美元,當中主要驅動因素包括中美貿易緊張局勢下地理區域產能過剩的額外需求,以及對人工智能晶片和相關儲存晶片的需求。該協會指,預計中國將保持其最大支出地區的地位,未來三年投資將超過1,000億美元。(sw/t)