12月2日|西安奕材(688783.SH) -0.470 (-1.938%) 公告稱,公司與武漢光谷半導體產業投資有限公司簽署協議,投資建設武漢硅材料基地項目,主要生產12英寸集成電路先進製程使用的硅單晶拋光片及外延片,適用於邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域。項目總投資約125億元,其中資本金部分85億元,其餘約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決。武漢地區作為國家存儲芯片產業重鎮,公司戰略佈局武漢項目,有助於服務華中地區客户,同時輻射長三角及珠三角地區客户,持續鞏固公司國內頭部地位,同時進一步增強國際競爭力,更好地服務全球客户。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯