《大行》摩通：DeepSeek引發六大AI投資領域垂直應用首選阿里、騰訊及小米等

AASTOCKS新聞

2025/02/03 15:22

摩根大通發表報告表示，內地深度求索於去年12月26日發布大語言模型DeepSeek的V3，並於今年1月20日發布R1，其後全球股市做出了反應。截至2月3日，美國雲端營運商(Microsoft Azure和Amazon AWS)、騰訊(00700.HK)和美國GPU製造商，包括英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)和英特爾(INTC.US)已宣布將DeepSeekR1納入其平台。

對於中國市場而言，摩通認為DeepSeek有助於提升對涉及雲端運算、應用軟體、尖端人工智能(半導體/電子元件/設備)和各種垂直應用的企業股票興趣。

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該行認為從DeepSeek可看到六大投資領域機會：自1月20日以來，股票回報率顯示投資者的興趣已從計算代理商(光學模組、GPU、液體冷卻和ASIC領導者)，包括中際旭創(300308.SZ)、寒武紀-U(688256.SH)和中芯(00981.HK)轉向軟體應用程式、平台及尖端AI(阿里巴巴(09988.HK)、金山軟件Office、金蝶(00268.HK)、商湯科技(00020.HK)、瑞芯微(603893.SH)等。

展望未來，該行將重點放在六個具體領域：第一是雲端平台將受益於消費者和企業使用量的不斷成長(阿里雲、騰訊雲、中國電信(00728.HK)等)。DeepSeek推出的具有影像處理能力的Janus-Pro-7B和阿里雲升級版的Qwen2.5-Max均於1月底發布，可能會吸引競爭對手的使用。

第二是應用軟件，分別是金蝶、金山辦公(688111.SH)和寶信軟件(600845.SH)。據悉，DeepSeek的Writer API讓金山Office的文件產生效率提升了三倍，錯誤率降低了90%。第三是小米(01810.HK)等尖端設備可能會受益於更快的更換週期。

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第四是尖端AI-電子元件：頂級剛性PCB(Printed Circuit Board)製造商(滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)和勝宏科技(300476.SZ))將為亞馬遜新的內部AI集群供應。第五是尖端人工智能-半導體：摩根大通分析員指出，韋爾股份(603501.SH)、瑞芯微和格科微(688728.SH)為包括機器狗在內的人工智能應用提供通訊系統整合商。

第六是垂直應用：自動駕駛、人形機器人、藥物研發。摩根大通的相關首選股份包括阿里巴巴、騰訊、金蝶、韋爾股份、小米、文遠知行(WRD.US)、三花智控(002050.SZ)、綠的諧波(688017.SH)、康方生物(09926.HK)和信達生物(01801.HK)。(wl/u)

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