智通財經APP獲悉，第一上海證券發佈研究報告稱，華虹半導體(01347)未來出貨量及產能利用率有望受益於消費電子銷量回暖，先於晶圓ASP回升。預測2023-2025年收入CAGR為7.4%;淨利潤CAGR為64.4%。採用P/B對公司進行估值，給予公司2024年收入1.1倍P/B，對應目標價21.00港元，相對於現價有15.82%的上升空間，維持買入評級。

▍第一上海證券主要觀點如下：

業績摘要：

公司23Q3收入為5.7億美元，同比下降9.7%，環比下降10%，略低於彭博一致預期的5.8億美元。由於銷售價格下降疊加產能利用率的降低，毛利率為16.1%，同比下降21.1pct，環比下降11.6pct。本季度整體產能利用率為86.8%，同比下降24
pct，環比下降15.9pct，其中8寸晶圓產能利用率達95.3%，12寸產能利用率達78.4%。

歸母淨利潤1390萬美元，同比下降86.6%，環比下降82.3%，低於彭博一致預期的3838萬美元。受晶圓ASP的持續承壓以及存貨減值影響公指引計Q4營收在4.5-5.0億美元，環比下降20.6%-28.5%，毛利率為
2%-5%。

IGBT和超級結產品需求飽滿，晶圓ASP仍受市場影響承壓：

季度嵌入式非易失性存儲器收入為1.4億美元，同比下降32.8%，主要由於智能卡及MCU需求減少。獨立非易失性存儲器收入約0.4億美元，同比下降15.3%，主要由於NOR
Flash
需求減少。分立器件收入為2.4億美元，同比增長23.3%，主要受益於IGBT和超級結的需求增長。邏輯與射頻收入為0.5億美元，同比下降15.6%，主要由於CIS需求下滑。模擬與電源管理收入為1.0億美元，同比下降17.1%，主要由於電源管理產品需求減少。

受到全球晶圓代工廠競爭加劇影響，公司目前整體晶圓ASP同比下降16.1%至500美元，預計短期內晶圓ASP價格仍會繼續承壓，2024年下半年公司有望受行業緩慢復甦帶動需求迎來營收端的緩慢復甦。

無錫晶圓廠產能順利爬坡，24年底新廠房有望建成投片：

公司Q3繼續推進12英寸晶圓產能爬坡，整體月產能環比上升1.1萬片達35.8萬片等效8寸晶圓，其中12英寸晶圓月產能可達8萬片。此外，公司已開始建設第二條12寸生產線，相關資本開支為5900萬美元，該產線將主要用於滿足功率器件、模擬及電源管理產品的需求，預計將在2024年底建成投片並在3年內逐步形成8.3萬片的月產能。

風險因素：

擴產不及預期、需求不及預期、出口管制加強、匯率變動。