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雷軍:小米未來5年重點攻堅晶片、AI、OS等底層核心技術
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<匯港通訊> 小米(01810)創辦人兼董事長雷軍表示，小米計劃未來5年重點攻堅晶片、人工智能(AI)、操作系統(OS)等底層核心技術，向着成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。 雷軍指，過去5年，小米邁入「硬核科技」的深水區，投入千億研發，實現了底層核心技術突破，「人車家全生態」正式閉環。2025年恰逢小米創辦15周年，在自研晶片等核心技術領域實現突破。 他認為，民營企業發展要與國家同頻共振，作為民營企業，要敢於堅持長期主義，抓住產業變革的浪潮，要堅持以技術為本，持續深耕關鍵領域核心技術，並加速創新成果的應用和落地。 他認為，民企最大優勢就是離市場近、離用戶近，反應速度快，能把新技術快速應用到真實場景中，形成可複制的產品和解決方案。把單點的技術突破變成系統的應用能力，在技術研發、成果轉化、產品落地等環節持續打磨到極致，讓創新真正轉化為生產力。 (ST)新聞來源 (不包括新聞圖片): 滙港資訊 |
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