台积电(TSM.US) 周三表示,「A16」新型晶片制造技术将於2026年下半年投产,该技术将允许从晶片背面向运算晶片输送电力,有助於加快人工智能晶片的速度。(sw/t)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)