日本经济产业省批准向晶圆代工公司Rapidus提供最多5,900亿日圆(39亿美元)补贴,以推动在日本重建晶片制造基地的计划。Rapidus由资深行业人士领导,目前与国际商业机器(IBM.US) 及比利时研发组织Imec合作,目标2027年在北海道启动尖端晶片大规模生产。
Rapidus早前已获日本政府同意提供3,300多亿日圆补贴。新补贴包括535亿日圆先进晶片封装,有关技术对推动晶片效能改善愈益重要。(fc/u)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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