《日经新闻》报道,华为拟将正在上海建设的青浦研发中心,打造为半导体设备研发基地,包括生产先进晶片必需具备的微影设备,藉此强化自家晶片供应链。
报道引述业内人士指,为筹建新中心,华为提出两倍待遇挖角,已经聘用一些曾任职於全球顶尖晶片设备制造商的工程师,例如应用材料(AMAT.US) 、科林研发、ASML等,而台积电(TSM.US) 、英特尔(INTC.US) 、美光(MU.US) 等经验老手,亦在华为挖角之列。
新中心位於上海青浦区,园区设有一座晶片开发中心,以及华为晶片设计子公司海思半导体的新总部,亦设有无线技术和智慧手机的研发中心。据上海市政府的资料,整座研发基地的投资额120亿元人民币,属今年上海市的重点建设。园区占地相当於224座足球场,落成後可以容纳超过3.5万名员工。(cy/k)
(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
AASTOCKS新闻