《旧金山纪事报》引述消息报道,美国最大半导体设备制造商应用材料(AMAT.US) ,可能因为欠缺政府资助,押後或取消在矽谷兴建研发中心的40亿美元投资计划,美国总统拜登政府上月表示,由於527亿美元晶片及科学法案的半导体制造补贴计划大受欢迎,会结束有关计划。应用材料被视为获得有关补贴的热门之一,公司去年5月公布在加州建立研发中心以加快半导体生产的计划。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)