智通财经APP获悉，作为拜登政府加强美国芯片生产的一部分，美国计划向其国内最大的定制半导体制造商格芯(GFS.US) 提供15亿美元资金。这笔资金将用于三个项目:纽约州马耳他的新制造工厂、马耳他现有工厂的扩建以及佛蒙特州伯灵顿制造工厂的扩建。美国还向该公司提供了16亿美元的联邦贷款。
白宫国家经济委员会主任Lael Brainard表示:“今天的投资将扩大国内用于卫星和空间通信等技术的芯片生产，从而保护我们的国家安全。”
这笔资金来自《芯片法案》(Chips Act)。美国国会于2022年通过了该法案，旨在重振美国半导体生产。
格芯是一家国防和工业承包商，其合作伙伴包括通用汽车和洛克希德马丁公司。一位高级政府官员表示，在这些工厂生产的芯片预计将出口到全球，以确保长期经济效益。
参议院多数党领袖、纽约州民主党人Chuck
Schumer表示，这是《芯片法案》迄今为止规模最大的初步拨款。美国商务部称，这些项目预计将在未来10年创造约1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位。
《芯片法案》拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，尽管分配这些资金的过程很缓慢。据媒体上周报道，美国老牌芯片制造商英特尔
(INTC.US) 一直在与拜登政府进行谈判，以获得超过100亿美元的补贴。
美国商务部此前宣布了两笔规模较小的《芯片法案》拨款，为BAE系统(BAESY.US) 的美国子公司和微芯科技(MCHP.US) 拨出资金。台积电(TSM.US) 和三星电子也有望获得《芯片法案》资金，用于在美国新建工厂。
格芯正在升级设备，为未来几年芯片行业的反弹做准备。继2023年下滑之后，全球半导体销售预计将在2024年增长13%。
目前，半导体制造商仍在应对低迷，这一点在格芯上周公布的季度财报中显而易见。该公司预计当前季度的销售额为15亿至15.4亿美元，远低于分析师预期的17.6亿美元。
超过80%的格芯股份归阿布扎比政府所有。
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