《彭博》引述消息人士报道,美国正考虑最快於下月对中国获得AI记忆体晶片以及相关设备实施单方面限制,以阻止美光(MU.US) 、SK海力士及三星电子向中国公司提供高频宽记忆体(HBM)晶片。美国商务部发言人称,正在不断评估威胁,并在必要时更新出口管制,同时美国仍致力於与盟友密切合作。
据悉,新措施将包括HBM2及更先进的HBM3及HBM3E晶片,以及制造这些晶片所需的工具。目前运行Nvidia(NVDA.US) 及AMD(AMD.US) 的AI加速器就需要用到HBM晶片。
消息人士称,美光将不太受上述措施所影响,因中国在去年禁止公司的记忆体晶片用於关键基础设施後,美光已不再向中国出售HBM产品。目前尚不清楚美国将使用甚麽权力来限制南韩企业,不过SK海力士及三星都依赖益华电脑(Cadence Design Systems)(CDNS.US) 以及应用材料(AMAT.US) 等的美国晶片设计软件及设备。
新限制措施可能最早在8月底公布,作为更广泛一揽子计划的一部分,该计划还包括对超过120间中国公司的制裁以及对各种类型晶片设备的新限制,不过日本、荷兰及南韩等主要盟友将获豁免。
消息人士称,对HBM设备及DRAM的新限制旨在阻止长鑫存储提升其技术,长鑫存储现已能够生产HBM2,并於2016年首次商业化。较早时国家外交部发言人林剑表示,美国不断加码对华的晶片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产业链稳定,不利於任何一方,中方一贯坚决反对。(mn/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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