<汇港通讯> 建设银行(00939)宣布,该行近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元人民币,持股比例6.25%。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
基金由中国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元人民币。
本次投资资金来源为该行自有资金。本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是该行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是该行践行大行担当的又一大举措,对於推动该行金融业务发展具有重要意义。 (ST)
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