<汇港通讯> 据内地天眼查资料显示,国家集成电路产业投资基金三期於5月24日注册成立,注册资本3440亿元人民币(下同),主要股东当中,国家财政部认缴出资额600亿元,持股17.44%,为最大单一股东,最终受益股份比例为21.27%;国开金融及上海国盛分别持有10.5%及8.7%。
另外,内地6大国有银行首次跻身国家晶片大基金股东,当中工行(01398)、建行(00939)、中行(03988)及农行(01288)各自出资215亿元,持股比例6.25%,交行(03328)及邮储银行(01658)分别出资200亿及80亿元,持股5.81%及2.33%。
内地於2014年起两度推出晶片大基金,注册资本分别为987亿及2041亿元﹐今次三期注册资金超过前两期总和。 (ST)
新闻来源 (不包括新闻图片): 汇港资讯