天风国际分析师郭明錤预期,英伟达(NVDA.US) 下一代AI晶片R系列/R100将在2025年第四季度量产,系统/机柜方案预计於2026年上半年量产。
他预期,R100将采台积电(TSM.US) 的N3制程与CoWoS-L封装,预计将搭配8颗HBM4。由於英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战,故R系列的晶片与系统方案,除提升AI算力外,耗能改善亦为设计重点。(cy/a)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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