3月20日|台积电(TSM.US) 盘前涨1.38%,报176.15美元。消息面上,苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片,推迟采用2nm工艺,但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。(格隆汇)