据《日经亚洲》引述多名知情人士指,台积电(TSM.US) 正考虑调整旗下日本第二间工厂生产规划,从原定的生产6纳米及7纳米晶片,转为生产更先进制程的4纳米晶片,以应对市场上不断增长的人工智能相关产品需求。除潜在的4纳米晶片外,报道又指,台积电亦考虑将先进芯片封装技术引进日本厂房。
台积电首两间工厂都设於熊本县,第二间工厂料2027年投运。第二间工厂於今年10月底动工,潜在改作生产4纳米晶片或导致竣工延期及工厂设计改变。
《日经》比较第二间工厂地盘11月及12月初图片,建筑工程已经暂停。上月包括起重机、挖掘机及打椿机都在地盘,但现时近乎所有设备已被清空。报道引述一些供应商称,建筑工程已暂停,但台积电未有解释原因。(gc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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