日本计划追加约2,525亿日圆(16亿美元)的预算,以进一步支持AI及半导体的发展。据执政党议员及经济产业省透露,该预算远低於去年追加预算约1.5万亿日圆的规模,因为政府预计未来将主要透过常规预算来为这些领域提供额外资金,从而为产业提供更稳定的资助。
自2021年推出重振国内半导体产业的新战略以来,日本至今已拨款约5.7万亿日圆,资助具体项目包括Rapidus、台积电(TSM.US) 熊本厂房以及美光(MU.US) 广岛厂房。
本次追加预算中,经济产业省另申请1,000亿日圆向国家贸易保险机构Nippon Export and Investment Insurance注资。同时,经济产业省亦计划在追加预算中争取937亿日圆,协助民间企业确保稀土供应,并加强国家关键矿物的战略储备。(mn/j)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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