《路透社》报道,美国白宫正寻求重新谈判《晶片与科学法案》(CHIPS Act)的补贴,并暗示会推迟部分即将作出的拨款,因华府正在审查该法案下的项目,计划在评估及更改目前要求後重新与受助公司进行谈判。
据悉,白宫对390亿美元《晶片与科学法案》的补贴条款感到担忧,同时亦对受助公司宣布重大海外扩张计划感到失望,例如英特尔(INTC.US) 在获得补贴後宣布向中国一个组装及测试设施投资3亿美元,而许多大型受助公司,如台积电(TSM.US) 、三星电子及SK海力士等在中国均有大型制造设施。
台积电发言人表示,公司在新政府上任前已根据协议获得15亿美元的资金,不会评论新政府可能调整协议的可能性,但公司会继续与CHIPS项目办公室接触。(mn/u)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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