《彭博》引述消息人士报道,华为在研发用於AI及智能手机的晶片时遇上阻碍,目前华为正在设计两款昇腾晶片,试图挑战Nvidia(NVDA.US) 主导的加速器产品,而这些产品是基於7纳米架构,不过在美国制裁下,华为的晶片制造合作夥伴无法从ASML采购最先进的极紫外光刻机。 消息人士称,在这个情况下,至少到2026年华为的主要晶片将限制在旧制程中,而华为Mate系列智能手机处理器亦面临类似的问题。(mn/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)