美国晶片商应用材料(AMAT.US) 在新加坡举行的峰会上,宣布计划扩展其全球EPIC创新平台,采用一种全新的合作模式,旨在加速先进晶片封装技术的商业化进程,推动高性能、低功耗AI晶片封装技术。
应用材料召集逾20位来自半导体行业的顶尖研发领导人,鼓励设备制造商、材料供应商、零件公司及研究机构之间建立联盟,借助全球创新中心网络,令领先的晶片制造商和系统设计师能及早获得下一代技术和设备,推动新晶片架构、材料和工艺方面的创新。同时,也为与供应商和大学合作夥伴进行深度合作提供机会,以强化从实验室到工厂的产业链,培养未来的半导体人才。
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇表示,该新平台不仅给应用材料公司带来好处,同时也会惠及本地半导体生态系统。
据悉,计划通过EPIC创新平台展开合作的业者包括AMD(AMD.US) 、台积电(TSM.US) 、三星,以及英特尔(INTC.US) 等,还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局(A*STAR)属下的微电子研究院(IME),以及新加坡理工大学(SIT)等学府。(jl/a)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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