天风国际分析师郭明錤表示,目前博通(AVGO.US) 每年出货3亿多个Wi-Fi+BT (Wi-Fi)晶片给苹果(AAPL.US) ,但苹果将开始快速降低对博通的依赖。苹果预计将自明年下半年新产品(如iPhone 17)开始采用自家Wi-Fi晶片,该晶片由台积电(TSM.US) N7制程生产,且支援最新的Wi-Fi 7,预计约三年内苹果所有产品几乎改用自家Wi-Fi晶片。
他认为,苹果此举除能降低成本,更能提升生态整合优势。
此外,他指理解有些人期望iPhone出货量能在短期内因Apple Intelligence而有戏剧性的推升。但从消费电子过去逾廿年的历史来看,仅凭软体或服务的升级就可以显着推升硬体出货量的例子非常、非常的罕见。(jl/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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