《路透社》报道,OpenAI正与博通(AVGO.US) 及台积电(TSM.US) 合作打设计首款支援OpenAI人工智能系统的内部晶片,同时配合AMD(AMD.US) 与英伟达(NVDA.US) 合作的晶片,以满足其不断增长的基础设施需求。
ChatGPT开发商OpenAI已经研究一系列实现晶片供应多元化和降低成本的方案,并考虑在内部建立所有项目,以及将筹集资金建立一个被称为晶片制造「代工厂」的工厂网路。
不过,消息人士称,由於晶片代工厂建立网路所需的成本和时间庞大,OpenAI目前放弃代工计划,转而计划专注於内部晶片设计工作。(me/s)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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