《路透》引述消息报道,台积电(TSM.US) 就其晶片被发现在华为产品中使用,向美国商务部报告。
报道引述其中一个消息指,科技研究机构TechInsights早前拆解华为昇胜AI-910B平台,并在发表报告前向台积电披露发现,台积电在两周前向美国商务部报告。报道亦引述另一消息指,仅确认在一个多晶片模组发现台积电晶片。
台积电声明指,已就事件主动接触美国商务部,又称自2020年9月中以来已没有向华为供应晶片。美国2019年以国家安全理由把华为列入制裁名单。(fc/k)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
AASTOCKS新闻