据台媒报道,台积电(TSM.US) 的最先进A16晶片已获苹果(AAPL.US) 及OpenA的预订,台积电预计将於2026年下半年开始量产。据悉,OpenAI原先希望与台积电合作兴建专用晶圆厂,不过在评估发展效益後决定搁置计划,因此改为与博通(AVGO.US) 及Marvell(MRVL.US) 等合作开发自家ASIC晶片,而博通及Marvell亦已预定台积电的A16晶片产能。(mn/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)