《台湾工商时报》报道,英特尔(INTC.US) 玻璃基板计划最快2026年量产。早於去年9月,英特尔已率先宣布推出先进封装玻璃基板,计划於2026至2030年量产。
与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高十倍。英特尔认为玻璃基板能使单个封装中的晶片面积增加50%,塞进更多Chiplet;因应玻璃平整度,能够将光学邻近效应(OPE)减少50%,提高光刻聚焦深度。
同时,AMD(AMD.US) 与三星亦有意采用玻璃基板技术。当中,AMD正对全球多家主要半导体载板企业之玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预期公司最早将於明年或後年在产品内导入玻璃基板。三星方面,三星电机目标2025年生产原型半导体玻璃基板,期望於2026年实现量产。至於台积电(TSM.US) 则尚未宣布玻璃基板相关技术。(jl/cy)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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