4月29日|据彭博援引知情人士消息称,索尼集团正考虑将旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.分拆并上市,借此简化公司结构、聚焦娱乐领域。消息人士指出,最快今年内可能完成分拆计划,索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股东,并在分拆后保留少数股权。由于市场因美国总统特朗普关税政策波动剧烈,分拆计划仍在审议中,细节可能有所变动。索尼近年来已宣布计划分拆金融事业群,如今考虑分拆半导体事业,显示公司逐步调整策略、提升企业价值。
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