4月25日|据台湾工商时报,台积电将扩充先进封装CoWoS产能,今年将推出SoW-X(System on Wafer-X)导入系统级封装,预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍,相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。