2月13日|投行Baird分析师Tristan Gerra表示,证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司,共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。
Gerra指出,美国政府官员要求英特尔,把美国已建成及正在建设的3纳米及2纳米芯片厂项目注入合资公司,台积电会派员到这些芯片厂,协助提升合资公司的技术水平,确保这些工厂具备雄厚的生产实力,以保证美国芯片供应稳定。这些工厂将会得到美国政府补助。
Gerra表示,英特尔或台积电均没有证实或否认相关消息。他认为,传闻具合理性,因为有助英特尔改善其现金流。此前,英特尔已改组晶片代工厂业务,转为独立运作部门,市场早已传闻英特尔可能分拆代工厂业务。
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