1月8日|据《联合早报》,美光科技将斥资70亿美元扩大在新加坡的产能,计划兴建高频宽存储器(HBM)先进封装厂,预计明年竣工,并在2027年开始为公司的整体产能做出贡献,预计可为当地创造1,400个职位。新加坡副总理兼贸工部长颜金勇表示,半导体业是新加坡先进制造业的关键领域,占国内生产总值的8%,政府将会加倍投资以推动专精半导体如NAND快闪存储器的发展,或开发高频宽存储器等的新领域。