10月30日|消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作,以打造首款自研(“in-house”)芯片,支持其人工智能系统。报道提到,OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示,公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片,以满足其激增的算力需求。先前,OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法,鉴于成本和时间的考量,OpenAI已放弃代工计划。作为替代,公司计划专注于in-house芯片设计工作。