2月24日|英特尔首席执行官帕特・基辛格近日确认,Lunar Lake处理器中的部分芯粒将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFS Direct 2024大会之后举办一次小型新闻发布会,基辛格首次正面确认和台积电合作生产 Lunar Lake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单,让其生产英特尔Arrow Lake、Lunar Lake CPU,以及GPU和NPU芯片的订单,并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔Lunar Lake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel 18A工艺的芯粒,从而带来更卓越的性能和功耗表现。
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