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《亚股》日经半日急吐817点 半导体设备商捱沽 软银跌4.6%
日本8月核心机械订单按年转跌3.4%,远逊预期。圆汇在亚洲时段靠稳微升不足0.1%,美元兑日圆跌报149.09。日经指数扭转过去四日升势,今早(16日)大幅低开547点,报39,362後,早段跌幅扩大...
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# 日本股市

日本8月核心机械订单按年转跌3.4%,远逊预期。圆汇在亚洲时段靠稳微升不足0.1%,美元兑日圆跌报149.09。日经指数扭转过去四日升势,今早(16日)大幅低开547点,报39,362後,早段跌幅扩大,半日跌817点或2.05%,报39,093。

受累美国对中国晶片技术出口限制,荷兰晶片设备巨擘ASML预警复苏比预期慢,隔晚股价重挫近16%。日本半导体设备商捱沽,瑞萨电子、Disco、索喜科技跌3.1%至7.5%、Lasertec、东京威力、网屏集团跌9.9%至13.5%;晶片厂SUMCO亦跌3.1%。

权重股拖低大市,迅销微跌0.9%、软银跌4.6%。主要车股受压,三菱汽车、本田、丰田及日产跌0.7%至1.3%。

连锁零售股受压,柒和伊跌1.9%、三越伊势丹及资生堂跌6.9%至7.1%。

传日本游戏发行商万代南梦宫拟裁减200人,该股半日跌0.9%。

地产股逆市造好,住友不动产、东急不动产、东京建物升1.2%至1.8%。建筑股跑赢大市,大成建设及大林组升3.4%至4.1%。(da/w)

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