近一个月，半导体产业链在资本市场全面开花。

例如，芯片设计领域的富瀚微、聚芯微电子、中微半导，晶圆领域的上海超硅，存储芯片领域的晶存科技、佰维存储，半导体设备领域的珠海宝丰堂等，相继迎来IPO进展。

作为半导体产业链下游的环节，封测领域也有不少公司在寻求上市，包括越亚半导体、盛合晶微、芯徳半导体等。

格隆汇获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯徳半导体”）于10月31日向港交所递交了招股书，由华泰国际担任保荐人。

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位于江苏南京，专注于半导体封测领域

2020年9月，芯徳半导体的前身江苏芯德半导体科技有限公司成立，2024年6月改制为股份有限公司，目前总部位于江苏省南京市。

本次发行前，芯徳半导体的单一最大股东集团（张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生、宁泰芯及宁浦芯）合计控制公司24.95%的投票权。

公司的机构股东主要包括小米长江、深创投红土、先锋投资、新潮投资、南京紫金创投、龙旗科技等。

46岁的张国栋目前担任公司董事会主席、执行董事，他获东南大学学士学位，在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立芯徳半导体前，他曾在江阴长电先进封装有限公司任董事。

潘明东任执行董事及总经理，他今年47岁，先后获江南大学机械设计制造及其自动化学士学位、江苏科技大学电子与通信工程领域工程硕士学位；此前他曾在长电科技（宿迁）有限公司、江苏宁浦芯企业管理有限公司任职。

芯徳半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

公司具备多种封装技术，包括2.5D/3D集成、凸块、倒装芯片(FC)及引线键合(WB)；同时，测试流程涵盖凸点前晶圆测试(PreBump-CP)、凸点后晶圆测试(PostBump-CP)及成品测试(FT)。

公司的产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品等，根据弗若斯特沙利文的资料，公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

由于不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等因素的差异，封装形式多样且复杂，可分为不同的类别，其中每个类别又有不同的封装技术。

因此，公司多样化的QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品组合旨在满足多个类别的需求。

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三年半亏损13.15亿元，现金流面临较大的压力

近几年，在先进封装渗透率不断提升的背景下，芯徳半导体的收入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司的收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，三年半累计亏损13.15亿元；报告期内毛利率分别为-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

公司产生上述亏损的主要原因在于，生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予僱员的股份款项金额较大。

从业务构成来看，芯徳半导体的收入主要来自向各行业及分部的客户提供封装产品及测试服务，特别是QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

其中QFN、BGA贡献了公司大半的收入。2025年1-6月，公司来自QFN、BGA的收入占比分别为31%、31.8%；来自LGA产品的收入占比约20.1%。

采购端，芯徳半导体的原材料主要包括基板、引线框架、胶黏剂、电子元件和键合线等关键材料。

销售端，公司的客户主要包括半导体设计公司的上游直接客户，收入主要来自国内。报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

公司过往几年的重要客户包括锐石创芯、芯朴科技、北京集创北方科技、天芯电子科技、天芯电子科技等。

截至2025年6月底，芯徳半导体的研发团队共有215名员工。各报告期，公司分别产生研发开支5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入的百分比分别为21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。

与盛合晶微一样，芯徳半导体也构建了大量的固定资产。2025年6月末，公司的物业、厂房及设备的账面值约27.23亿元。

体现到现金流量表中，报告期内，芯徳半导体投资活动消耗的现金分别为4.66亿元、6.55亿元、6.45亿元、3.45亿元，主要依靠外部融资来支持。

值得注意的是，芯徳半导体账上现金面临较大的压力。截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1.1亿元，而公司的流动负债总额高达14.08亿元，主要包括贸易应付款项及应付票据、其他应付款项及应计费用、计息银行及其他借款等。

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中国封测市场参与者众多，芯徳半导体的市场份额为0.6%

半导体产业链主要由三大核心细分领域组成：芯片设计、晶圆加工以及封装与测试。

根据企业在这些细分领域的参与程度，半导体产业涵盖多种业务模式，包括无晶圆厂、晶圆代工、OSAT（委托半导体封装与测试）及IDM。

半导体封装是指通过一系列工艺程序将已制成的半导体裸晶或晶圆封装到保护性外壳中的过程。此过程提供物理保护、电气连接及热管理等功能，使其成为适用于各种电子设备的独立器件。

半导体测试指利用专业测试设备，对半导体的电气性能、功能完整性、可靠性及环境适应性进行测试，以筛选出合格产品并消除有缺陷的产品的过程。

在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，采用新型半导体封装架构，例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术，成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

由于不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等因素上存在差异，导致其封装形式多样且复杂。

根据是否有封装基板及封装基板的材料，半导体封装产品可分为不同类别。

先进封装是指通过应用创新的结构设计、互联技术、材料及设备，实现工艺复杂性的一种封装解决方案，有助于实现半导体的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。

半导体封装与测试产业链由若干关键部分组成。

在上游，包括封装基板、键合引线、封装胶、凸块封装材料、中介层和设备在内的原材料是基础投入。

中游以半导体封装与测试解决方案提供商为主，利用上游原材料提供专业的封装与测试服务，这些已封装及测试产品随后供应至半导体设计公司。芯徳半导体就位于中游。

下游的应用范围广泛，如消费电子、汽车电子、工业电子、医疗设备、通讯设备等领域。

消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求，2024年，全球及中国半导体市场规模分别达4.37万亿元、1.6万亿元。

2024年，全球半导体封装与测试市场在达到6494亿元，中国半导体封装与测试的市场为2481亿元。

受通讯、消费电子、高效能运算及人工智能领域对高整合度及低功耗芯片的需求带动，先进封装与测试产业市场规模在倒装芯片键合、晶圆级封装及2.5D/3D封装等技术的支持下迅速增长，成为半导体产业链中增长速度领先的细分领域之一。

2024年，全球先进封装与测试市场规模为3124亿元。国内来看，2024年先进封装与测试市场规模于为967亿元，2020年至2024年的复合年增长率为13.3%。

中国半导体封装测试市场参与者众多，约150至200家OSAT，其中大部分OSAT主要从事传统封装测试业务。

此外，受半导体产品多样化影响，市场上已经形成了两种OSAT，即通用用途OSAT产品和特定应用OSAT。

通用用途OSAT提供多种不同类型芯片的封装测试服务，应用于各领域，不只关注一种芯片类型。特定应用OSAT专门针对特定用途仅封装测试芯片。

按半导体封装测试总收入计，芯徳半导体在中国通用用途OSAT公司中排名第7位，以2024年的收入计，市场份额为0.6%。

行业内主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、燕东微电子、华进半导体、晶方科技、环旭电子等。

总体而言，芯徳半导体在先进封装领域的市占率仍然不高，尚未形成规模效应，公司过往几年仍处于亏损状态，且公司还需要大规模投入产能建设，资金状况面临较大的压力。

未来，公司能否拓展更多大客户，提高市占率，实现盈利，格隆汇将保持关注。