6月1日丨格隆汇6月1日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：1、隔夜美股市场芯片股齐跌，费城半导体指数跌近3%，失守3500点，止步三日连涨至一周最低，5月累涨超15%。AMD跌5.6%，从逾16个月最高连跌两日，5月累涨32%。英伟达跌5.7%创三个多月最大跌幅，止步三日连涨并失守历史最高，市值也脱离1万亿美元，5月累涨36%。但英特尔转涨近5%至六周新高，CFO称其数据中心部门开始“转危为安”。2、中共广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见。意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。3、TrendForce：DRAM现货市场整体还未出现价格反弹迹象 部分买家寻求小批量订单报价但影响有限。4、韩国4月芯片库存创2016年同期以来最大增幅。5、印度副信息技术部长：印度将从周三开始接受和考虑新的和现有申请人的半导体晶圆厂申请。6、由丰田、索尼等公司成立的半导体公司Rapidus正在与IBM合作发展2纳米半导体技术。报道称，Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环绕栅极（GAA）技术。Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批员工。7、5月两家半导体“大块头”登陆A股，刷新今年以来个股募资金额纪录，也使得半导体企业募资金额占据整体IPO募资的“半壁江山”。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资376.15亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一。8、本土显示驱动芯片龙头新相微今日将登陆科创板，新相微发行价11.18元/股，发行市盈率55.22倍，公司主营显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。9、景嘉微公告，拟定增募资不超过42亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。10、中芯集成公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。11、荣耀 CEO 赵明接受采访时表示，在自研芯片方面荣耀会根据需要来制定芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。无论是 ISP 芯片，还是通讯射频芯片，荣耀会根据产品定义的需要来自主的选择是自研芯片，还是选取第三方芯片，保持产品上的最佳竞争力。12、国创半导体将以2.04亿元台币把旗下的IC、SiC元件业务转让给鸿海。13、消息称高通正和索尼、任天堂磋商，未来将推游戏掌机专用芯片。（格隆汇投资学苑）
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