世界先进积体电路(VIS)半年前公布,计划与荷兰恩智浦半导体(NXP)共同於新加坡成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company合资公司,并兴建一座12寸(300mm)晶圆厂。项目今日举行奠基仪式。
据介绍,相关晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术,生产包括混合讯号、电源管理和类比产品,以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电(TSM.US) 。
世界先进积体电路透露,首座晶圆厂投资金额约78亿美元。当中,世界先进积体电路将注资24亿美元,持有60%股权,并由该公司营运;至於恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40%股权。
世界先进积体电路预计,首座晶圆厂将於2027年开始量产,2029年的月产能将达55,000片12寸晶圆,同时创造约1,500个工作机会。(js/u)
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