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郭明錤：苹果(AAPL.US)M5系列晶片将采台积电(TSM.US)N3P制程
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天风国际分析师郭明錤表示，iPhone 18 Pro广角相机预计於2026年升级至可变光圈，其关键组件光圈叶片之组装设备由BESI供应。 他指出，苹果(AAPL.US)M5系列晶片将采台积电(TSM.US)N3P制程，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别於明年上半年、明年下半年及2026年量产。 此外，他料M5 Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的系统整合芯片(SoIC)封装。为提升生产良率与散热效能，苹果采用名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装，搭配CPU与GPU分离的设计。苹果PCC基础建设建置，将随高阶M5晶片量产後加速，因其更适用於AI推理。至於BESI的Hybrid bonding设备将受惠於苹果高阶M5晶片SoIC封装。 郭明錤又估计，台积电的SoIC出货量预计将自2025至2026年开始大幅增长，带动Hybrid bonding设备需求。(jl/u)AASTOCKS新闻 |
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